Lompat ke konten Lompat ke sidebar Lompat ke footer

Apple Berencana Menurunkan Ketebalan Modul dan Harga Model iPad Pro dan iPhone Masa Depan

Apple saat ini sedang mengerjakan sesuatu yang bertujuan untuk menurunkan ketebalan modul model iPad Pro dan iPhone. Teknologinya adalah ‘Metalens,’ yang akan menggantikan penutup lensa plastik. Teknologi baru dan lebih maju ini kemungkinan akan debut pertama kali pada penutup kamera Face ID iPad Pro.

Setidaknya, itulah yang dilaporkan Min-Chi Kuo, seorang analis terkemuka. Jika Apple berhasil membawa ‘Metalens’ ke kamera ID Wajah iPad Pro, komponen tersebut nantinya akan sampai ke iPhone. Namun pertanyaan sebenarnya adalah, kapan Metalens bisa melakukan debut resminya?

Apple Metalens Saat Ini Dalam Tahap Sangat Awal

Menurut Ming-Chi Kuo, Apple Metalens saat ini masih dalam tahap awal. Meski begitu, analis sangat yakin dengan prediksinya. Artinya, dia memperkirakan Metalens tidak akan memulai debutnya di iPhone sebelum tahun 2025. Dengan kata lain, iPhone 15 dan bahkan seri iPhone 16 mungkin tidak akan disertakan.

Komponen modul Kamera Apple iPhone

Ming-Chi Kuo menyatakan bahwa VisEra dan TSMC adalah “pemasok proses kritis”. Di antara keduanya, VisEra kemungkinan besar akan diuntungkan karena bermitra dengan Apple untuk menawarkan teknologi lensa ini. Dan saat teknologinya dalam bentuk penuh, model iPhone mungkin memiliki biaya produksi yang lebih rendah dari sebelumnya. Ingin tahu bagaimana caranya?

Kuo menyatakan bahwa Metalens relatif lebih murah untuk diproduksi massal daripada lensa plastik. Selain itu, Kuo juga mengklaim bahwa teknologi lensa baru ini cukup tipis dibandingkan dengan lensa plastik yang ditemukan pada model iPhone saat ini. Ini menunjukkan bahwa model iPhone masa depan tidak akan terlalu tebal dibandingkan model saat ini.

Susunan kamera belakang Apple iPad Pro With Plastic Lens

Dan jika semuanya berjalan dengan baik, kita dapat melihat perubahannya segera, dimulai dengan iPad Pro. Namun, Apple mungkin tidak memperoleh komponen dalam pasokan massal sejak awal. Itu mungkin alasan mengapa iPad Pro akan menjadi satu-satunya perangkat yang menampilkan teknologi tersebut sebelum tahun 2025.



Sumber =”https://www.gizchina.com/2023/04/13/apple-plans-to-lower-module-thickness-and-cost-of-future-ipad-pro-and-iphone-models/”

Posting Komentar untuk "Apple Berencana Menurunkan Ketebalan Modul dan Harga Model iPad Pro dan iPhone Masa Depan"