MediaTek Merilis Chip Seluler AI Generatif Dimensity 8300 5G

MediaTek mengadakan konferensi pers di Beijing hari ini dan secara resmi meluncurkan chip seluler Dimensity 8300 yang baru. SoC seluler baru ini diposisikan sebagai prosesor andalan “low-end”. Sebagai anggota baru keluarga seri Dimensity 8000, Dimensity 8300 memiliki teknologi AI generatif yang canggih. Ia juga dilengkapi dengan fitur efisiensi energi tinggi seperti kinerja gaming yang layak serta koneksi jaringan berkecepatan tinggi dan stabil.

Dalam postingan blognya, MediaTek mengatakan

“Dengan seri Dimensity 8000 yang dioptimalkan dari MediaTek, konsumen tidak harus memilih antara aksesibilitas dan pengalaman premium seperti memori kelas unggulan atau kemampuan AI yang dipercepat—mereka dapat memiliki semuanya,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager, MediaTek Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel. “Dimensity 8300 membuka kemungkinan-kemungkinan baru untuk segmen smartphone premium, menawarkan AI yang ada di tangan pengguna, peluang hiburan yang sangat realistis, dan konektivitas tanpa batas tanpa mengorbankan efisiensi.”

Dimensity 8300 juga dilengkapi dengan “Star Speed ​​​​Engine” generasi baru dari MediaTek. Melalui algoritma kinerja yang unik, ia dapat melakukan penjadwalan sumber daya secara real-time berdasarkan persyaratan kinerja aplikasi dan informasi suhu perangkat. Hal ini memungkinkan pengguna menikmati stabilisasi bingkai tinggi, konsumsi daya rendah, dan masa pakai baterai lama. Intinya, pengalaman bermain game dan penggunaan chip tersebut cukup baik. Menurut MediaTek, Star Speed ​​Engine tidak hanya bekerja sama secara luas dengan aplikasi game, namun juga memperluas kerja sama ekologis dengan lebih banyak jenis aplikasi dan meningkatkan pengalaman aplikasi pengguna.

Detail MediaTek Dimensity 8300

Kinerja CPU

Dimensity 8300 dilengkapi CPU octa-core dengan 4X Arm Cortex-A715 dan 4X Cortex-A510, menawarkan aplikasi lebih cepat dan pengalaman superior. Menurut MediaTek, chipset ini menawarkan kinerja CPU 20% lebih cepat dan peningkatan efisiensi daya sebesar 30% dibandingkan pendahulunya.

Dimensity 8300 menggunakan proses 4nm generasi kedua TSMC dan didasarkan pada arsitektur CPU Armv9. CPU delapan inti mencakup 4 inti kinerja Cortex-A715 dengan frekuensi maksimum 3,35GHz dan 4 inti efisiensi energi Cortex-A510 dengan frekuensi maksimum 2,2GHz.

Selain itu, Dimensity 8300 juga mendukung memori andalan LPDDR5X 8533Mbps. Chip ini juga dilengkapi dengan memori flash UFS 4.0 dan teknologi antrian multi-lingkaran (Multi-Circular Queue, MCQ). Kecepatan transfer memori meningkat 33% dibandingkan generasi sebelumnya. Selain itu, perusahaan mengatakan bahwa kecepatan baca dan tulis memori flash meningkat 100%.

Performa GPU

Meskipun detail CPU pada chip baru ini cukup mengesankan, spesifikasi GPU-nya juga tidak ketinggalan. Chip ini hadir dengan GPU Mali-G615 6-core. Performa puncak GPU ini meningkat 60% dibandingkan generasi sebelumnya. Selain itu, perusahaan juga mengatakan konsumsi dayanya 55% lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya. Dimensity 8300 mendukung spesifikasi memori dan memori flash yang sangat baik. Ini menawarkan pengalaman yang halus dan lancar kepada pengguna dalam permainan, aplikasi sehari-hari, pencitraan, dan skenario lainnya.

Kemampuan AI Generatif

Dimensity 8300 adalah yang pertama di kelasnya yang mendukung AI generatif. Faktanya, salah satu fitur menonjol dari Dimensity 8300 adalah dukungan penuh AI generatif. Hal ini dimungkinkan oleh prosesor AI APU 780 yang terintegrasi ke dalam chipset. Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 memberikan dukungan untuk aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (LLM) hingga 10 miliar parameter.

Dengan mesin AI generatif yang terintegrasi, chip ini sesuai dengan tren industri saat ini. Performa operasi integer dan operasi floating point 2 kali lipat dibandingkan generasi sebelumnya. Mendukung akselerasi operator transformator dan teknologi kuantisasi INT4 presisi campuran. Performa AI secara keseluruhan 3,3 kali lebih cepat dibandingkan generasi sebelumnya. Ia juga dapat dengan lancar menjalankan aplikasi inovatif AI generatif sisi terminal.

Gambar

Dimensity 8300 mendukung prosesor gambar 14-bit HDR-ISP Imagiq 980. Hal ini meningkatkan kinerja fotografi komputasional terminal dan meningkatkan pengalaman perekaman foto dan video. Pengguna tidak hanya dapat dengan mudah merekam video 4K60 HDR yang lebih jernih dan tajam, mereka juga bisa mendapatkan masa pakai baterai yang lebih lama.

Modem 5G

MediaTek Dimensity 8300 mengintegrasikan modem 3GPP R16 5G untuk memberikan pengalaman jaringan 5G yang lebih cepat dan stabil. Dimensity 8300 dioptimalkan untuk skenario tertentu guna mencapai koneksi 5G yang lebih lancar di lingkungan jaringan sinyal lemah. Ini juga meningkatkan kinerja koneksi dan jangkauan jaringan Sub-6GHz, mendukung agregasi 3 operator, dan kecepatan downlink puncak teoretis dapat mencapai 5,17 Gbps.

Efisiensi tenaga

Chipset ini dirancang untuk menghadirkan efisiensi daya yang luar biasa pada ponsel pintar 5G premium. MediaTek mengklaim memiliki peningkatan efisiensi daya sebesar 30% dibandingkan chipset generasi sebelumnya. Chip ini juga dilengkapi dengan teknologi hemat daya 5G UltraSave 3.0+ dari MediaTek. Teknologi ini dapat mengurangi konsumsi daya komunikasi 5G hingga 20% dan memastikan masa pakai baterai 5G tahan lama. Wi-Fi 6E-nya telah meningkatkan kinerja dan mendukung bandwidth 160MHz. Dengan teknologi hiper-koneksi Bluetooth Wi-Fi, ponsel cerdas ini dapat terhubung secara bersamaan ke headset Bluetooth, gagang nirkabel, dan periferal lain dengan latensi lebih rendah.

Xiaomi Berbicara tentang Dimensity 8300

Lu Weibing, presiden Grup Xiaomi dan manajer umum merek Redmi, juga menghadiri konferensi peluncuran Dimensity 8300. Pada acara tersebut, ia mengumumkan bahwa platform AI andalan Dimensity 8300-Ultra dikembangkan bersama oleh Redmi dan MediaTek. Ia juga mengungkapkan bahwa ponsel Dimensity 8300-Ultra pertama di dunia adalah Redmi K70e. Perangkat ini serta seluruh seri Redmi K70 akan resmi dirilis pada bulan ini.

Kesimpulan

Chipset MediaTek Dimensity 8300 mewakili lompatan maju yang signifikan dalam teknologi seluler, menawarkan peningkatan kinerja CPU dan GPU, peningkatan kemampuan AI generatif, dan efisiensi daya yang luar biasa. Dengan kemajuan ini, Dimensity 8300 siap menghadirkan pengalaman pengguna premium dan lancar di pasar ponsel pintar 5G.

Penulis Bio

Efe Udin adalah seorang penulis teknologi berpengalaman dengan pengalaman lebih dari tujuh tahun. Dia membahas berbagai topik di industri teknologi mulai dari politik industri hingga kinerja ponsel. Dari ponsel hingga tablet, Efe juga terus memperhatikan kemajuan dan tren terkini. Dia memberikan analisis dan ulasan mendalam untuk memberi informasi dan mendidik pembaca.

Sumber =”https://www.gizchina.com/2023/11/21/mediatek-dimensity-8300-generative-ai-mobile-chip/”

Location:

Berbagi :