Bocoran Redmi K50 Pro Terungkap Melalui Penampakan Casingnya
Sebuah gambar desain dan casing smartphone Redmi K50 Pro yang tampak secara resmi telah muncul di dunia online. Itu berarti memberi kita gambaran sekilas tentang kemungkinan desain ponsel tersebut.
Bocoran Redmi K50 Pro Terungkap Melalui Penampakan Casingnya
Redmi K50 Pro yang ditunggu-tunggu telah menjadi sasaran banyak bocoran desainnya akhir-akhir ini. Selain itu, Sub Brand populer dari Xiaomi ini telah membocorkan detail tentang peluncuran smartphone K-series berikutnya di China.
K-series adalah penawaran unggulan terbaru untuk Redmi. Perlu diingat, Redmi membawa seri K40 ke pasar Cina tahun lalu.
Beberapa seri K40 resmi di India di bawah jajaran Mi 11X. Begitu pula Poco F3 GT yang diluncurkan sebutan lain Redmi K50 Gaming Edition. Kini, seri K50 rencananya akan diluncurkan di China bulan depan.
Menjelang peluncuran, Redmi telah mengungkapkan beberapa spesifikasi utama dari seri andalannya yang akan datang. Sementara itu, render desain ponsel Redmi K50 Pro telah muncul di internet.
Gambar dan Bocoran Casing Xiaomi Redmi K50 Pro
Kabarnya bahwa Redmi K50 Pro akan lebih tinggi kemampuannya daripada model standar, tetapi akan sedikit di bawah model K50 Pro+.
Render casing ponsel yang baru-baru ini bocor menampilkan desainnya yang menakjubkan. Di bagian depan bagian atas, ini menunjukkan tampilan beberapa lubang kecil yang posisinya saling berdampingan.
Menurut sebuah laporan oleh XiaomiUI, ponsel ini akan menampilkan layar AMOLED 6,67 inci dengan resolusi Full HD+ (1080 x 2400 piksel). Selain itu, ia akan menghadirkan High Refresh Rate 120Hz dan fitur pemindai sidik jari yang dipasang di samping.
Yang Seharusnya Ada di Redmi K50 Pro
Panel belakang memiliki modul kamera persegi panjang yang menampung tiga kamera. MySmartPrice mengklaim bahwa pengaturan kamera yang dipasang di belakang menampung kamera utama Sony IMX686 64MP, kamera ultra lebar 13MP OV13B10, dan kamera 2MP GC02M1.
Atau, sensor ketiga juga bisa berupa kamera makro 8MP OV08A10. Selain itu, ponsel ini mengemas SoC Snapdragon 8 Gen 1 di bawah kap. Ini tidak sesuai dengan laporan sebelumnya yang mengindikasikan ponsel akan datang dengan chip Snapdragon 898.
Selanjutnya, tepi kanan smartphone dilengkapi tombol daya dan volume. Demikian juga, tepi bawah mengakomodasi port USB Type-C. Xiaomi telah mengungkapkan bahwa seri K50 akan menarik jusnya dari baterai 4700mAh yang mendukung pengisian cepat 120W.
Terakhir, ponsel kemungkinan akan menjalankan OS Android 12 berbasis MIUI 13 di luar kotak. Ini akan dikirimkan dengan 12GB RAM dan menawarkan 256GB kapasitas penyimpanan onboard.
Posting Komentar untuk "Bocoran Redmi K50 Pro Terungkap Melalui Penampakan Casingnya"